第一场集成电路先进工艺的前沿发展由台积电（中国）有限公司副总监陈芳演讲，主要介绍了台积电的集成电路发展创新，全球发展布局与产品，产品线技术创新等；
第二场汽车电子技术和eNVM技术由台积电（中国）有限公司技术经理邬婷演讲，主要介绍了集成电路在汽车汽车电子技术和eNVM技术发展；
第三场先进封装的前沿发展由台积电（中国）有限公司资深技术经理郑茂朋演讲，主要介绍了集成电路前端晶圆封装的技术发展；
第四场台积电制造进展由台积电（中国）有限公司南京公司经理苏华演讲，主要介绍了台积电集成电路制造发展布局；
通过参加这次台积电集成电路创新发展论坛对集成电路的技术发展与市场前景有更深入的了解，同时最重要的对台积电公司的产品发展布局与产品技术加深了解，为与台积电合作创造了一定的基础。
