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涨知识：半导体晶圆级封装科普！

在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电…

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半导体集成电路晶圆切割工序

集成电路封装的主要流程里，第一步就是晶圆切割，将前制程加工完成晶圆的一颗颗的晶粒切割分离。首先是将纯度达到 99.99%的硅晶柱切割成不同厚度的晶圆，在晶圆上按照刻蚀出一个个电路…

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芯材料 新征程——佳德捷减震科技祝上海集成电路行业协会联合主办的2023年集…

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节令之美·寒露丨8日21时16分寒露：兰衰花始白，荷破叶犹青

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中秋福利｜佳德捷心系员工，情暖中秋！

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